关于我们
致力于成为智能时代的芯片创新引领者
企业简介
科技公司成立于 2018 年，是一家专注于高性能芯片研发的科技创新企业。公司总部位于北京，在上海、深圳、美国硅谷等地设有研发中心。
我们拥有一支来自全球顶尖芯片企业的研发团队，核心成员平均拥有 15 年以上行业经验。公司已完成多轮融资，投资方包括知名 VC 机构和产业资本。
凭借卓越的技术实力和创新能力，我们已发展成为国内领先的芯片解决方案提供商，产品广泛应用于人工智能、物联网、汽车电子等领域。
🏢
企业总部大楼
使命
用中国芯，赋能智能世界
愿景
成为全球领先的芯片解决方案提供商
价值观
创新、卓越、诚信、共赢
发展历程
每一步都见证着我们的成长与突破
2018
公司成立
在北京中关村创立，专注于 AI 芯片研发
2019
首款产品发布
发布第一代 AI 推理芯片 TC-AI v1
2020
A 轮融资
完成数亿元 A 轮融资，估值超 10 亿
2021
技术突破
5nm 芯片流片成功，性能达到国际先进水平
2022
市场拓展
产品进入多家头部企业供应链
2023
B 轮融资
完成 B 轮战略融资，加速产业化进程
2024
国际化布局
设立海外研发中心，拓展全球市场
2025
生态建设
建立开发者生态，推出完整软件工具链
核心团队
汇聚行业精英，打造世界级研发团队
张明
创始人 & CEO
前某国际芯片巨头首席架构师，20 年行业经验
李华
联合创始人 & CTO
清华大学博士，曾任某知名 AI 公司技术副总裁
王强
首席科学家
中科院研究员，国家杰出青年基金获得者
陈静
VP of Engineering
前某半导体公司工程总监，15 年芯片设计经验